根据Kuai Technology 7月1日，日本晶圆铸造厂计划在2027年生产大众生产的2NM芯片。该合作伙伴IBM的高级管理人员最近表示支持Rapidus，以实现这一目标，并希望在Rapidus建立长期合作伙伴关系。据报道，IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare在接受采访时说：“要实现下一代半导体，我们希望与Rapidus建立长期的联系关系。” Rapidus计划制作大量生产2NM芯片，Khare还表明了他愿意在2nm后继续与Rapidus合作。 Khare说，尽管研究和开发半导体技术的困难不断增加，但Compoeration在许多合作伙伴（例如Rapidus）中，这对于实现高级芯片而变得特别必要。他宣布，IBM将大约10名Rapidus的工厂工程师发送给了北海道，以完全SUPPORT在2027年成功生产了2NM芯片。IBM和Rapidus在2022年12月在大众生产的2NM芯片合作中宣布了IBM的合作。目前，Rapidus的2NM试验生产线于4月推出，目的是在2027年实现大众劳动。但是，TSMC计划在2025年生产2NM芯片。尽管Rapidus是按计划的2027年制造的，但它将在TSMC中保留两年。在这方面，Rapidus总裁Junyi Koike表示，通过采用新的劳动时尚，TSMC订购筹码和集会的速度可以达到2-3次以上，从而通过对比劳动时期来实现对比。他还宣布，Rapidus计划在2nm之后使下一代1.4nm的下一代。 Junyi Koike强调，如果下一代技术在制作2nm质量后无法使用近2年半到3年，如果无法使用下一代技术，将无法赢得市场竞争。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色